【ITBEAR科技资讯】5月15日消息，苹果公司计划在未来几周内发布搭载M2芯片的新一代Mac电脑。然而，这并没有阻碍他们为即将推出的M3处理器做准备。

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据ITBEAR科技资讯了解，苹果已经开始测试搭载M3芯片的下一代Mac，并通过与第三方应用的测试来确保其与苹果的软件生态系统兼容。这不是首次通过这一流程了解新处理器的消息。此前，苹果已经披露了即将发布的基于自家处理器的15英寸MacBook Air和Mac Pro的规格，以及多款基于M2处理器的设备配置。

苹果希望借助新的特色来吸引客户，而M3处理器有望在此方面发挥作用。上一季度，苹果的Mac业务销量下滑了31%，甚至未能达到分析师的下调预期。

那么，M3处理器到底会是怎样的呢?根据App Store开发者的数据显示，至少有一款M3处理器版本拥有12个CPU核心、18个图形核心和36GB内存。作为该芯片的主处理器，它由6个高性能核心和6个能效核心组成，可以处理最大的运算任务。

在这次测试中，M3芯片运行在新款高端MacBook Pro上，并配备即将发布的macOS 14.0系统，预计采用的是基础版的M3 Pro芯片。

下面是M1 Pro、M2 Pro和M3 Pro三款芯片的对比：

M1 Pro(2021年10月发布)：

- 8个CPU核心(6个高性能核心/2个能效核心)

- 14个图形核心

- 32GB内存

M2 Pro(2023年1月)：

- 10个CPU核心(6个高性能核心/4个能效核心)

- 16个图形核心

- 32GB内存

M3 Pro(测试中)：

- 12个CPU核心(6个高性能核心/6个能效核心)

- 18个图形核心

- 36GB内存

如果这次测试确实是基于基础版M3 Pro，那么与M2 Pro相比，M3 Pro的核心数量提升幅度将与M2 Pro相对M1 Pro的提升幅度相同，即增加2个能效核心和2个图形核心。此外，M3 Pro还增加了4GB的内存。

如果M3 Max较M2 Max的升级也与M2 Max相对M1 Max的升级幅度相同，那么苹果的下一代高端MacBook Pro芯片将配备高达14个CPU核心和40个图形核心。根据这个推测，进一步推断，M3 Ultra芯片的CPU核心数量可能达到28个，图形核心超过80个，而M1 Ultra芯片的核心限制为64个。

许多人可能会疑惑，苹果如何在一个芯片上集成如此多的处理器核心?答案是采用3纳米工艺。据悉，苹果计划在M3产品线上采用这种先进工艺，以实现更高的芯片密度，在更小的处理器尺寸上嵌入更多的核心。

首批搭载M3芯片的Mac预计将在今年年底或明年初上市。与此同时，据消息称，首款搭载M2芯片的15英寸MacBook Air可能会在今年夏季发布。此外，苹果还正在开发基于M3处理器的iMac、高端和低端MacBook Pro以及MacBook Air。

苹果希望通过这些新一代芯片和设备吸引更多的消费者。对于上一季度Mac业务销量的下滑，苹果将寄希望于M3处理器的推出，以提升销售和满足用户的需求。随着M3芯片的问世，我们期待看到更高性能和更出色的Mac产品在未来问世。

总体而言，苹果公司在不断推进其芯片研发，并积极应用于其产品线中，以提供更强大的性能和更高的效能。我们期待着苹果在接下来的发布会上，给我们带来更多关于M3芯片和搭载该芯片的Mac产品的详细信息。